森股份：低温PSPI获客户订单实现半导体关键材料国产替代 人民财讯4月22日电，近期，艾森股份自研低温PSPI产品获得来自行业知名客户的订单，打破了国外企业在低温PSPI材料上长达数十年的技术垄断，成功实现了又一半导体关键材料的国产替代。公司该款低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TS
修复已在开发中，目前的临时解决方案是适当降低“细节层级 (LOD)”和 / 或“纹理质量”设置。附上本次更新配套说明的其余内容：修复多项崩溃问题，提升稳定性并进行性能优化。在 HDR 模式下使用照片模式拍摄的截图不再出现过曝或泛白的问题。在使用 Steam Input 时，DualSense 的扳机键无需完全按下即可正确识别输入。修复多项与地图界面相关的问题。修复多项与画面表现相关的问题并进行优化
，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。在驱动AI芯片发展的先进封装技术中，低温PSPI扮演着关键角色，但长期以来被国际巨头所垄断。
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发布时间：19:43:26
